仕様
カテゴリー:
集積回路(IC)
埋め込まれる
DSP (ディジタル信号プロセッサ)
製品の状況:
時代遅れ
マウントタイプ:
表面マウント
パッケージ:
トレー
シリーズ:
*
供給者のデバイスパッケージ:
128-TQFP (14x14)
Mfr:
XMOS
パッケージ/ケース:
128-TQFPはパッドを露出した
導入
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画像 | 部分# | 記述 | |
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