EPF6016BI256-3
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メーカー:
インテル
記述:
IC FPGA 204 I/O 256BGA
カテゴリー:
埋め込み
仕様
カテゴリー:
集積回路（IC）
埋め込まれる
FPGAs （システム内プログラム可能なゲート・アレー）
LAB/CLBの数:
132
製品の状況:
時代遅れ
マウントタイプ:
表面マウント
パッケージ:
トレー
シリーズ:
FLEX 6000
論理要素/セルの数:
1320
Mfr:
インテル
供給者のデバイスパッケージ:
256-BGA (27x27)
DigiKey プログラム可能:
確認されていない
ゲートの数:
16000
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
電圧 - 供給:
4.75V~5.25V
パッケージ/ケース:
256-LBGA
I/O の数:
204
導入
FLEX 6000 フィールドプログラム可能なゲートアレイ (FPGA) IC 204 1320 256-LBGA
RFQを送りなさい
ストック:
MOQ: