仕様
カテゴリー:
集積回路 (IC)
埋め込み
マイクロコントローラー,マイクロプロセッサ,FPGAモジュール
製品の状況:
時代遅れ
パッケージ:
散装品
シリーズ:
i.MX
コネクタタイプ:
Q7 カードエッジ 230
サイズ / 寸法:
2.760"L x 2.760"W (70.00mm x 70.00mm)
Mfr:
BECOMシステムズ GmbH
モジュール/板タイプ:
MPU コア
コプロセッサ:
-
動作温度:
-40°C ~ 85°C
RAM サイズ:
1GB
スピード:
800MHz
コアプロセッサ:
i.MX537
抜け目がないサイズ:
2GB (NAND), 4MB (NOR)
導入
i.MX 組み込みモジュール i.MX537 800MHz 1GB 2GB (NAND), 4MB (NOR)
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