仕様
カテゴリー:
集積回路 (IC)
埋め込み
マイクロコントローラー,マイクロプロセッサ,FPGAモジュール
製品の状況:
時代遅れ
パッケージ:
箱
シリーズ:
TE0808
コネクタタイプ:
B2B
サイズ / 寸法:
2.050"L x 2.990"W (52.00mm x 76.00mm)
Mfr:
トレンズ・エレクトロニック GmbH
モジュール/板タイプ:
MPU コア
コプロセッサ:
-
動作温度:
-40°C ~ 85°C
RAM サイズ:
4GB
スピード:
-
コアプロセッサ:
Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
抜け目がないサイズ:
128MB
導入
TE0808 組み込みモジュール Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E 4GB 128MB
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