Trusted ASIC Miner Wholesaler is under construction Sorry, we're doing some work on the site Thank you for being patient. We are doing some work on the site and will be back shortly.
仕様
カテゴリー:
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
基本製品番号:
M2S050
製品の状況:
アクティブ
周辺機器:
DDR、PCIe、SERDES
主要 な 特質:
FPGA -50K論理モジュール
シリーズ:
SmartFusion®2
パッケージ:
トレー
Mfr:
マイクロチップ技術
供給者のデバイスパッケージ:
484-FPBGA (23x23)
接続性:
CANbusのイーサネット、Iの² C、SPI、UART/USART、USB
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
建築:
MCU,FPGA
パッケージ/ケース:
484-BGA
I/O の数:
267
RAM サイズ:
64kB
スピード:
166MHz
コアプロセッサ:
ARM® Cortex® M3
抜け目がないサイズ:
256KB
導入
ARM® Cortex®-M3 システムオンチップ (SOC) IC スマートフュージョン®2 FPGA - 50K ロジックモジュール 166MHz 484-FPBGA (23x23)
RFQを送りなさい
ストック:
MOQ: