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TDA4VM88TGBALFRQ1

メーカー:
テキサスの楽器
記述:
次世代 SOC ファミリー for L
カテゴリー:
埋め込み
仕様
カテゴリー:
集積回路(IC) 埋め込まれる 破片(SoC)のシステム
製品の状況:
アクティブ
周辺機器:
DMA、PWM、WDT
主要 な 特質:
-
シリーズ:
自動車,AEC-Q100
パッケージ:
テープ&ロール (TR) 切断テープ (CT) Digi-Reel®
Mfr:
テキサスの楽器
供給者のデバイスパッケージ:
827-FCBGA (24x24)
接続性:
MCANのMMC/SDSD/IOIの² C、SPI、UART、USB
動作温度:
-40°C ~ 125°C (TJ)
建築:
DSP、MCU、MPU
パッケージ/ケース:
827-BFBGA、FCBGA
I/O の数:
226
RAM サイズ:
1.5MB
スピード:
2GHz、1GHz、1.35GHz、1GHz
コアプロセッサ:
ARM® Cortex®-A72、ARM® Cortex®-R5F、C66x、C7x
抜け目がないサイズ:
-
導入
ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7x システム・オン・チップ (SOC) IC オートモーティブ,AEC-Q100 2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz 827-FCBGA (24x24)
RFQを送りなさい
ストック:
MOQ: