仕様
カテゴリー:
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
基本製品番号:
5ASXMB3
製品の状況:
時代遅れ
周辺機器:
DMA,POR,WDT
主要 な 特質:
FPGA -350K論理素子
シリーズ:
Arria V SX
パッケージ:
トレー
Mfr:
インテル
供給者のデバイスパッケージ:
1517-FBGA、FC (40x40)
接続性:
EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
動作温度:
0°C ~ 85°C (TJ)
建築:
MCU,FPGA
パッケージ/ケース:
1517-BBGA,FCBGA
I/O の数:
MCU - 208、FPGA - 540
RAM サイズ:
64kB
スピード:
700MHz
コアプロセッサ:
2つのARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMを搭載している
抜け目がないサイズ:
-
導入
デュアルARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMシステムオンチップ (SOC) IC Arria V SX FPGA - 350K ロジック要素 700MHz 1517-FBGA,FC (40x40)
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