仕様
カテゴリー:
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
製品の状況:
アクティブ
周辺機器:
DMA,POR,WDT
主要 な 特質:
FPGA -40K論理素子
シリーズ:
サイクロン® V SX
パッケージ:
トレー
Mfr:
インテル
供給者のデバイスパッケージ:
672-UBGA (23x23)
接続性:
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度:
0°C ~ 85°C (TJ)
建築:
MCU,FPGA
パッケージ/ケース:
672-FBGA
I/O の数:
MCU - 181、FPGA - 145
RAM サイズ:
64kB
スピード:
800MHz
コアプロセッサ:
2つのARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMを搭載している
抜け目がないサイズ:
-
導入
デュアルARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMシステムオンチップ (SOC) ICサイクロン® V SX FPGA - 40K論理要素 800MHz 672-UBGA (23x23)
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