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XCVM1302-1MSINBVB1024 AMD Ic 埋め込み

メーカー:

AMD

記述:

IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA

カテゴリー:

埋め込み

仕様

カテゴリー:

統合回路 (IC) 組み込みシステム・オン・チップ (SoC)

製品の状況:

アクティブ

周辺機器:

DDR,DMA,PCIe

主要な特質:

Versal™主なFPGAの70k論理の細胞

シリーズ:

ヴァルサルTMプライム

パッケージ:

トレー

Mfr:

AMD

供給者のデバイスパッケージ:

1024-BGA （31x31）

接続性:

CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

動作温度:

-40°C~100°C (TJ)

建築:

MPU,FPGA

パッケージ/ケース:

1024-BFBGA

I/O の数:

316

RAM サイズ:

スピード:

600MHz,1.3GHz

コアプロセッサ:

CoreSightTMで2つのARM®Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTMで2つのARM®CortexTM-R5F

抜け目がないサイズ:

ハイライト:

AMD ic が組み込まれている

組み込まれてるダブルARM