SM671PAE-BFST
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メーカー:
シリコンモーション
記述:
フェリー-UFS BGA 153-b eMMC 3D TLC
カテゴリー:
記憶力
仕様
カテゴリー:
集積回路 (IC)
記憶力
記憶力
製品の状況:
アクティブ
マウントタイプ:
表面マウント
パッケージ:
散装品
シリーズ:
フェリー-UFSTM
DigiKey プログラム可能:
確認されていない
メモリインターフェース:
UFS2.1
サイクルの時間 - 単語,ページ:
-
供給者のデバイスパッケージ:
153-BGA (11.5x13)
メモリタイプ:
不揮発性
Mfr:
シリコンモーション
メモリサイズ:
2Tbit
電圧 - 供給:
-
パッケージ/ケース:
153-TBGA
記憶 の 組織:
256G X 8
動作温度:
-40°C ~ 105°C
テクノロジー:
フラッシュ-否定論履積（TLC）
メモリ形式:
フラッシュ
導入
FLASH - NAND (TLC) メモリIC 2Tbit UFS2.1 153-BGA (11.5x13)
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