XCZU2EG-2UBVA530I
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メーカー:
AMD
記述:
IC SOC CORTEX-A53 530BGA
カテゴリー:
埋め込み
仕様
カテゴリー:
集積回路（IC）
埋め込まれる
破片（SoC）のシステム
製品の状況:
アクティブ
周辺機器:
DMA,WDT
主要 な 特質:
Zynq®UltraScale+TM FPGA, 103K+ ロジックセル
シリーズ:
-
パッケージ:
トレー
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
530-FCBGA (16x9.5)
接続性:
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
建築:
MPU,FPGA
パッケージ/ケース:
530-WFBGA、FCBGA
I/O の数:
82
RAM サイズ:
256KB
スピード:
533MHz,1.3GHz
コアプロセッサ:
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,デュアルARM®CortexTM-R5とCoreSightTM
抜け目がないサイズ:
-
導入
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,デュアルARM®CortexTM-R5とCoreSightTMシステムオンチップ (SOC) IC - Zynq®UltraScale+TM FPGA,103K+ロジックセル 533MHz,1.3GHz 530-FCBGA (16x9.5)
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| 画像 | 部分# | 記述 | |
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XCZU4CG-2FBVB900E 533MHz 1.3GHz |
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