XCZU1CG-L1SFVA625I
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メーカー:
AMD
記述:
IC ZUP MPSOC LP A53 FPGA 625BGA
カテゴリー:
埋め込み
仕様
カテゴリー:
集積回路（IC）
埋め込まれる
破片（SoC）のシステム
製品の状況:
アクティブ
周辺機器:
DMA,WDT
主要 な 特質:
-
シリーズ:
Zynq® UltraScale+™
パッケージ:
トレー
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
625-FCBGA (21x21)
接続性:
-
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
建築:
MPU,FPGA
パッケージ/ケース:
625-BFBGA,FCBGA
I/O の数:
-
RAM サイズ:
256KB
スピード:
500MHz,1.2GHz
コアプロセッサ:
CoreSightTMで2つのARM®Cortex®-A53 MPCoreTM,CoreSightTMで2つのARM®CortexTM-R5を使用する
抜け目がないサイズ:
-
導入
CoreSightTM付きのダブルARM® Cortex®-A53 MPCoreTM,CoreSightTMシステムオンチップ (SOC) 付きのダブルARM®CortexTM-R5 IC Zynq® UltraScale+TM 500MHz,1.2GHz 625-FCBGA (21x21)
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| 画像 | 部分# | 記述 | |
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