XCZU57DR-L1FSVE1156I
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メーカー:
AMD
記述:
IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
カテゴリー:
埋め込み
仕様
カテゴリー:
集積回路（IC）
埋め込まれる
破片（SoC）のシステム
製品の状況:
アクティブ
周辺機器:
DDR、DMA、PCIe、WDT
主要 な 特質:
Zynq® UltraScale+TM RFSoC
シリーズ:
Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR
パッケージ:
トレー
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
1156-FCBGA (35×35)
接続性:
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
建築:
MPU,FPGA
パッケージ/ケース:
1156-BBGA,FCBGA
I/O の数:
-
RAM サイズ:
-
スピード:
500MHz,1.2GHz
コアプロセッサ:
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,デュアルARM®CortexTM-R5とCoreSightTM
抜け目がないサイズ:
-
導入
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,デュアルARM®CortexTM-R5とCoreSightTMシステムオンチップ (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM RFSoC DR Zynq® UltraScale+TM RFSoC 500MHz,1.2GHz 1156-FCBGA (35x35)
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| 画像 | 部分# | 記述 | |
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