XCZU6CG-L2FFVC900E
![品質 [#varpname#] 工場](/images/load_icon.gif){kind=icon}
メーカー:
AMD
記述:
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
カテゴリー:
埋め込み
仕様
カテゴリー:
集積回路（IC）
埋め込まれる
破片（SoC）のシステム
基本製品番号:
XCZU6
製品の状況:
アクティブ
周辺機器:
DMA,WDT
主要 な 特質:
Zynq®UltraScale+TM FPGA, 469K+ ロジックセル
シリーズ:
Zynq® UltraScale+TM MPSoC CG
パッケージ:
トレー
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
900-FCBGA (31x31)
接続性:
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度:
0°C~100°C (TJ)
建築:
MCU,FPGA
パッケージ/ケース:
900-BBGA,FCBGA
I/O の数:
204
RAM サイズ:
256KB
スピード:
533MHz,1.3GHz
コアプロセッサ:
CoreSightTMで2つのARM®Cortex®-A53 MPCoreTM,CoreSightTMで2つのARM®CortexTM-R5を使用する
抜け目がないサイズ:
-
導入
CoreSightTM付きダブルARM® Cortex®-A53 MPCoreTM,CoreSightTMシステムオンチップ (SOC)付きダブルARM®CortexTM-R5 IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC CG Zynq®UltraScale+TM FPGA,469K+ ロジックセル 533MHz, 1.3GHz 900-FCBGA (31x31)
関連製品
XCVM1302-1MSINBVB1024 AMD Ic 埋め込み
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
XCZU4CG-2FBVB900E 533MHz 1.3GHz
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
| 画像 | 部分# | 記述 | |
|---|---|---|---|
|
|
XCVM1302-1MSINBVB1024 AMD Ic 埋め込み |
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
|
|
|
|
XCZU4CG-2FBVB900E 533MHz 1.3GHz |
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
|
RFQを送りなさい
ストック:
MOQ: