XCVC1702-2LSENSVG1369 について
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メーカー:
AMD
記述:
IC バーサル AI コア FPGA 1369BGA
カテゴリー:
埋め込み
仕様
カテゴリー:
集積回路（IC）
埋め込まれる
破片（SoC）のシステム
製品の状況:
アクティブ
周辺機器:
DDR,DMA,PCIe
主要 な 特質:
Versal™ AIの中心FPGAの1Mの論理の細胞
シリーズ:
ヴァルサルTM AI コア
パッケージ:
トレー
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
1369-BGA （35x35）
接続性:
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度:
0°C~100°C (TJ)
建築:
MPU,FPGA
パッケージ/ケース:
1369-BFBGA
I/O の数:
500
RAM サイズ:
-
スピード:
450MHz、1.08GHz
コアプロセッサ:
CoreSightTMで2つのARM®Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTMで2つのARM®CortexTM-R5F
抜け目がないサイズ:
-
導入
CoreSightTM付きのDual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTMシステムオンチップ (SOC) 付きのDual ARM®CortexTM-R5F IC VersalTM AI Core VersalTM AI Core FPGA,1M ロジックセル 450MHz,1.08GHz 1369-BGA (35x35)
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| 画像 | 部分# | 記述 | |
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