XCVC1702-1LSIVSVA2197 試聴する
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メーカー:
AMD
記述:
IC VERSAL AI-CORE FPGA 2197BGA
カテゴリー:
埋め込み
仕様
カテゴリー:
集積回路（IC）
埋め込まれる
破片（SoC）のシステム
製品の状況:
アクティブ
周辺機器:
DDR,DMA,PCIe
主要 な 特質:
Versal™ AIの中心FPGAの1Mの論理の細胞
シリーズ:
ヴァルサルTM AI コア
パッケージ:
トレー
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
2197-FCBGA (45x45)
接続性:
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
建築:
MPU,FPGA
パッケージ/ケース:
2197-BFBGA、FCBGA
I/O の数:
608
RAM サイズ:
-
スピード:
400MHz、1GHz
コアプロセッサ:
CoreSightTMで2つのARM®Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTMで2つのARM®CortexTM-R5F
抜け目がないサイズ:
-
導入
CoreSightTM付きダブルARM® Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTMシステムオンチップ (SOC) 付きダブルARM®CortexTM-R5F IC VersalTM AI Core VersalTM AI Core FPGA,1Mロジックセル400MHz,1GHz 2197-FCBGA (45x45)
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| 画像 | 部分# | 記述 | |
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