XCZU2CG-L1UBVA530I
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メーカー:
AMD
記述:
IC ZUP MPSOC A53 FPGA LP 530BGA
カテゴリー:
埋め込み
仕様
カテゴリー:
集積回路（IC）
埋め込まれる
破片（SoC）のシステム
製品の状況:
アクティブ
周辺機器:
DMA,WDT
主要 な 特質:
Zynq®UltraScale+TM FPGA, 103K+ ロジックセル
シリーズ:
Zynq® UltraScale+TM MPSoC CG
パッケージ:
トレー
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
530-FCBGA (16x9.5)
接続性:
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
建築:
MPU,FPGA
パッケージ/ケース:
530-WFBGA、FCBGA
I/O の数:
82
RAM サイズ:
256KB
スピード:
500MHz,1.2GHz
コアプロセッサ:
CoreSightTMで2つのARM®Cortex®-A53 MPCoreTM,CoreSightTMで2つのARM®CortexTM-R5を使用する
抜け目がないサイズ:
-
導入
CoreSightTM付きダブルARM® Cortex®-A53 MPCoreTM,CoreSightTMシステムオンチップ (SOC)付きダブルARM®CortexTM-R5 IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC CG Zynq®UltraScale+TM FPGA,103K+ ロジックセル 500MHz,1.2GHz 530-FCBGA (16x9).5)
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| 画像 | 部分# | 記述 | |
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